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溫度曲線,手動焊接,根據(jù)功能一般可劃分為四個區(qū),即升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)和冷卻區(qū),其中再流焊接區(qū)為核心區(qū)。
溫度曲線,一般用預熱溫度、保溫時間、焊接峰值溫度、焊接時間來描述。手動焊接
關(guān)鍵參數(shù)如下:
(1) 預熱開始溫度,用Tsmin表示;
(2) 預熱結(jié)束溫度,用Tsmax表示;
(3) 焊接Z低峰值溫度,用Tpmin表示;
(4) 焊接Z高峰值溫度,用Tpmax表示;
(5保溫時間,用ts表示;手動焊接
(6) 焊接時間(焊膏熔點以上時間),用tL表示;
(7) 焊接駐留時間,用Tp表示;
(8) 升溫速率,v1與v2;
(9) 冷卻速率,v3。手動焊接
無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小,質(zhì)量控制難度更大。用對無鉛波峰焊機的焊料通常采用Sn-0.7Cu或Sn-0.7Cu-0.05Ni,熔點227℃,焊接溫度250-260℃。Sn-Cu焊料中加入少量的Ni可增加流動性和延伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料,除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高,另外Ag也會腐蝕Sn鍋,而且腐蝕作用比Sn更嚴重。
無鉛波峰焊接Sn鍋中焊料溫度高達250-260℃,Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現(xiàn)象,溫度越高熔蝕性越嚴重,而且無鉛焊料中Sn成分占99%,比有鉛焊料多40%,如果采用傳統(tǒng)的不銹鋼鍋膽進行鉛焊,大約三個月就會發(fā)生漏鍋現(xiàn)象。因此要求無鉛波峰焊機的Sn鍋,噴嘴耐高溫、耐腐蝕,目前般采用鈦合金鋼鍋膽, 由于鉛焊料的浸潤性差,工藝窗口小,焊接時為了減小PCB表面的溫度差,要求Sn鍋溫度均勻。
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